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MWC2018:高通发布从调制解调器到天线的综合解决

时间:2018-08-21 17:18  来源:  阅读次数: 复制分享 我要评论

  【环球科技巴塞罗那报道 特派记者 心月】MWC2018(世界移动通信大会)于当地时间2月26日在西班牙巴塞罗那正式开幕,环球网特派记者心月从大会现场带来报道。

  高通子公司高通技术今日宣布,索尼移动(Sony Mobile)的全新Xperia XZ2智能手机采用了完整的高通®射频前端(RFFE)从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的高通®骁龙™845移动平台,并支持4K HDR视频拍摄功能。高通技术是半导体行业首家能够为领先的顶级智能手机带来一套完整的从调制解调器到天线端口解决方案的公司。通过采用高通技术完整的解决方案——包括首次完整采用高通射频前端所有套件,使索尼移动受益于系统级优化,并帮助带来具有出色连接性能和功效的全球性平台。

  通过贯穿于一整套RFFE产品的系统级设计,高通 射频前端解决方案可应对移动终端中无线电的复杂性并简化移动终端全球千兆级LTE的设计工作,该整套RFFE产品利用了调制解调器智能运算,同时高度集成在一整套完整的全球射频前端模组中。高通 射频前端解决方案帮助OEM厂商实现出色的射频性能和功耗,以支持现实网络中的高数据速率。

  高通技术的调制解调器到天线解决方案由一套射频前端组件构成,包括:

  QPM2621、QPM2632、QPM2643 PAMiD、QAT3550天线阻抗调谐器和QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模块支持与骁龙X20 LTE调制解调器和骁龙845移动平台一起使用。

  高通高级副总裁兼射频前端事业部总经理Christian Block表示:“随着4G频谱和终端数量激增、5G终端即将问世,OEM厂商和运营商将面临提供优质用户体验,同时开发适用于全球多样化网络且兼具成本和时间效益终端方面的挑战。索尼移动对高通技术射频前端从调制解调器到天线解决方案的集成,展现了高通技术如何与客户合作为他们提供打造全新终端所需的工具,从而满足千兆级LTE和未来5G网络提出的要求并把握千兆级LTE和未来5G网络带来的机遇。”

  随着网络日益拥挤,运营商面临着向用户提供最大范围覆盖和先进特性的挑战。高通射频前端从调制解调器到天线解决方案旨在帮助运营商在最大程度上利用所有的许可、共享和免许可频谱资源、同时提供出色的网络覆盖、终端性能和全球漫游。通过该解决方案,终端OEM厂商可通过支持数百个载波聚合和4x4 MIMO组合,提供高达每秒1.2 Gigabit的LTE连接速度,以在全球范围扩展其产品。

  索尼移动通信公司董事兼产品业务执行副总裁Izumi Kawanishi表示:“我们很高兴与高通技术密切合作以继续推出创新的智能手机。高通技术支持低、中和高频段上卓越的射频前端性能,配合其完整且高度集成的调制解调器与射频前端解决方案,能够为我们带来打造客户期待的业界最佳移动体验所需的系统级优化。”

  随着无线电环境变得日益复杂,设计精良的先进射频前端系统对满足终端用户对终端移动体验的需求和5G终端发布的准备都至关重要。经过优化的高通技术从调制解调器到天线的完整解决方案支持非凡的连接可靠性、极快数据传输速度、出色的室内/户外覆盖、全球漫游功能和持久的电池续航。